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1、Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强独立

在处理器接口本领规模，CPU Socket永久由Intel/AMD主导生态，变成高专利壁垒的连结化竞争格式。面前寰宇主流贯穿器厂商呈现多强独立态势：鸿腾精密、LOTES等海外大厂已好意思满对Intel、AMD居品的范畴化出货。大陆厂商中，得润电子率先通过Intel认证好意思满量产冲破，华丰科技则在国产奇迹器CPU socket规模完成研发冲破，激动自主可控程度。从供应格式看，头部厂商凭借先发上风占据主导。

本领演进方面，CPU socket执续向高密度贯穿演进。跟着集成电路本领的逾越，CPU 的引脚数目呈现高速增长的趋势。尤其是像华为、AMD 等公司推出的高引脚数目 CPU（如 1 万 pin 的 CPU），对 Socket 的瞎想建议了更高的条件。如安在有限的空间内好意思满高密度的引脚布局，同期保证信号传输的褂讪性，成为一个蹙迫的本领挑战。

2、B300接收Socket，Socket迎来新蓝海

NVIDIA行将推出的B300系列AI GPU可能初次接收socket架构，颠覆传统形式。该瞎想使单个GPU对应1个socket接口，预测2025-2026年关联居品将达百万级出货。相较传统有谋划，GPU socket上风显贵：其一，可儿戴性栽培使ODM厂商坐褥良率提高；其二，模块化瞎想逃避芯片绑缚销售争议；其三，插座瞎想不错更好地复古功率委派和热处理，因为插座不错针对这些高性能组件的具体需求进行瞎想，初期由鸿腾精密供应。

3、有望于近两年飞速干预百万级，看好socket瞎想成为产业趋势

英伟达当作数据中心GPU的最大坐褥商，预测2025年销量将达到650万至700万块GPU，主如若Hopper和Blackwell系列。若辩论后续主要以B300及往后系列居品为主的销售，Socket与GPU为1:1的相关，则GPU socket预测出货量为650-700万块GPU/年，以CPU socket为基础，因GPU socket为新品，预测价钱高于传统cpu socket，假定订价为30-40元好意思金，对应的阛阓范畴为1.95-2.8亿好意思金。

4、投资建议：咱们合计如果Nvidia B300转向socket瞎想，socket贯穿器制造厂商有望显贵受益；同期，NVIDIA当作寰宇起初的GPU厂商，有望带动国表里其他大厂转向socket瞎想，因此咱们合计这将是一个永久的产业趋势；建议怜惜，鸿腾精密、和林微纳、华丰科技、中航光电（电子和军工统一隐敝）、得润电子

风险提醒：B300出货量不足预期、AI投资力度低于预期、socket厂商竞争加重

1. Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强独立

在磋议规模，中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）是驱动系统性能的中枢组件。永久以来，CPU 一纵贯过主板上的插座装置，而 GPU 频频以推广卡或平直焊合的体式存在。然则，最近的趋势标明，特别是在东说念主工智能（AI）和高性能磋议（HPC）规模，GPU预测可能接收与 CPU 访佛的插座瞎想。

CPU 插座的发祥不错回首到早期的磋议期间，那时处理器开动微型化并集成到个东说念主电脑中。最初，CPU 使用 Dual In-line Package (DIP) 插座，这是一种通俗的瞎想，允许基本的装置和移除。跟着处理器性能的栽培和引脚数目的加多，插座瞎想需要进一步发展。

CPU Socket 是贯穿中央处理单位（CPU）与磋议机主板之间的关键部件，它充任着传递电信号、电源和散热等多重功能的重要。在统统磋议机系统中，CPU Socket 的作用至关蹙迫，尤其在高性能磋议、奇迹器、超算、AI 奇迹器等规模。它不仅需要提供褂讪、可靠的物理贯穿，还必须炫耀高频信号传输、高电流承载和耐用性等严苛条件。

Intel与AMD的生态主导地位塑造了上游贯穿器厂商的本通晓径。CPU sokcet竞争格式呈现专利壁垒高筑、头部格式连结的特征。

主要以鸿腾精密、TE Connectivity、LOTES为主；大陆厂商中得润电子好意思满对Intel的大范畴出货，华丰科技好意思满研发冲破。

2. B300接收Socket，Socket迎来新蓝海

B300系列居品预测将接收GPU Socket架构，NVIDIA 的 GB300 系统是其 AI 奇迹器平台的下一代居品，预测 2025 年推出。凭证TrendForce，英伟达正在辩论对其下一代Blackwell B300 AI GPU接收插座式瞎想，这一改变将使用户偶而自行更换用于AI和HPC应用的GPU。

传统上，GPU 的装置形式与 CPU 不同。在浮滥级系统中，当代GPU频频通过PCIe通说念与主板贯穿。这使得GPU偶而快速读取和写入大宗数据，从而复古复杂的图形渲染和磋议任务。

为什么会出现这种调动：

咱们合计起初存在几种可能：

1、提上下流 ODM 制造商的坐褥良率；

2、幸免好意思国政府指控其愚弄 GPGPU 把持进行绑缚销售

3、SOCKET瞎想存在较多的上风

GB200和B200瞎想不同，GB200接收的是Bianca主板，这是一种定制化瞎想，平直将2个B200 GPU和1个Grace CPU集成在归拢PCB上；HGX 8卡B200则接收SXM6 8 GPU基板；

B300系列居品，咱们预测将接收Socket瞎想，参考CPU和CPU socket 1:1的相关，咱们预测GPU Socket将与GPU的数目呈现1:1的相关。基于Nvidia AI GPU出货量，因此咱们预测GPU Socket有望于近两年飞速干预百万级销售数目。

Nvidia AI GPU可能初次范畴使用Socket瞎想，咱们预测供应商格式或仍将不竭CPU Socket的竞争格式。

英伟达当作数据中心GPU的最大坐褥商，预测2025年销量将达到650万至700万块GPU，主如若Hopper和Blackwell系列。

因芯片迭代将带来更高的后果和能耗相对裁减，辩论后续主要以B300及往后系列居品为主的销售，Socket与GPU为1:1的相关，则GPU socket预测出货量为650-700万块GPU/年，以CPU socket为基础，因GPU socket为新品，预测价钱高于传统cpu socket，假定订价为30-40元好意思金，对应的阛阓范畴为1.95-2.8亿好意思金。

3. 投资建议

咱们合计如果Nvidia B300转向socket瞎想，socket贯穿器制造厂商有望显贵受益；同期，NVIDIA当作寰宇起初的GPU厂商，有望带动国表里其他大厂转向socket瞎想，因此咱们合计这将是一个永久的产业趋势。

建议怜惜：鸿腾精密、和林微纳、华丰科技、中航光电（电子和军工统一隐敝）、得润电子

4. 风险提醒

1、B300出货量不足预期：若B300出货量低于预期，对socket的使用也将下滑

2、AI投资力度低于预期：寰宇云厂商削减AI成本开支，可能存在GPU芯片需求减少。

3、Socket厂商竞争加重：若竞争加重，导入多家供应商，存在利润率下滑风险

注:文中不雅点节选自天风证券接头所已公树立布接头讲明体讲明实质及关联风险提醒等详见完好版讲明。证券接头讲明《CPU-GPU 接口本领迭代，B300 开调动蓝海》

对外发布时辰 2025年03月3日

讲明发布机构 天风证券股份有限公司

本讲明分析师

潘 暕 SAC执业文凭编号：S1110517070005

许俊峰SAC执业文凭编号：S1110520110003

天风电子潘暕团队成员先容

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，海外经济与交易第二专科，曾接事于安信证券任分析师，对电子行业有全面深远观点，挖掘了开阔高成长企业，与产业深入配合匡助企业发展，善于推选科技调动大周期的投资契机。2019、2020年新钞票最好分析师区别取得第四名、第二名，2021年新钞票入围，2015-2016年新钞票第一团队成员，2017年新钞票第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球区别取得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖区别取得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第别称，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最好分析师区别取得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最好分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最好分析师第三名。

温玉章 分析师。磋议机及工业工程专科配景，12年以上苹果居品(iPod & iPhone)研发和新址品导入使命教化，对电子，磋议机，互联网产业链的发展趋势有较深的领悟和通晓。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路瞎想硕士。3年电子行业接头教化，隐敝半导体制造、半导体装备材料及部分半导体瞎想。

程如莹 分析师。北京大学磋议机专科硕士，隐敝半导体IC瞎想、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司隐敝讲明。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商处理学硕士，隐敝安防、LED、汽车贯穿器及智能座舱等。

李泓依 分析师。好意思国埃默里大学司帐学及金融学学士、司帐学硕士，隐敝半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、凭空裸露等多篇行业深度讲明。

吴雨 助理接头员。利物浦大学金融磋议学士，昆士兰大学商务硕士，隐敝部分被迫元器件、面板及半导体材料等规模。

冯浩凡 助理接头员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，隐敝部分汽车电子规模。

包恒星 分析师。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，隐敝浮滥电子规模。

高静怡 助理接头员。中央财经大学司帐硕士，隐敝半导体规模。

（转自：科技伊甸园）无后顾之忧